ФИОП объявил конкурс на включение в ежегодный рейтинг лучших технологических задач

Объявлен конкурс на включение в ежегодный рейтинг лучших технологических задач, решаемых с помощью 3D-печати и аддитивных технологий. Организаторы – Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП, входит в группу РОСНАНО) и технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ».

К участию приглашаются предприятия крупного, среднего и малого бизнеса, промышленные предприятия, технологические стартапы, отдельные научные группы, которые готовы продемонстрировать свои возможности в области аддитивных технологий. Рейтинг охватит широкий круг отраслей: от медицины до автомобилестроения.

Чтобы принять участие в рейтинге, нужно предложить индустриальную задачу. Она должна решаться с применением аддитивных технологий и при этом должна быть связана с оптимизацией формы изделия, изменением конструкции детали, изменением процесса производства или объединять несколько направлений.

Экспертный совет рейтинга, в который вошли представители ФИОП, фонда «Сколково», а также Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого, будет оценивать целесообразность использования 3D-печати, возможность серийного производства изделия, оригинальность идеи (отсутствие аналогичных решений на рынке), совмещение нескольких задач.

Результаты первого рейтинга CML AT Additive Challenge будут представлены в июне 2016 года. Лучшие задачи, вошедшие в ТОП-5 рейтинга, будут реализованы, а полученные решения будут напечатаны на 3D-принтере за счет организаторов.

Для участия в конкурсе на включение в рейтинг необходимо заполнить заявку на сайте мероприятия и направить ее вместе с 3D-моделью детали на адрес cb101a7fchallenge@compmechlab.ru не позднее 10 мая 2016 года.

Детальная информация.

Материал подготовлен на основе сообщения РОСНАНО